Liste der Veröffentlichungen und Vorträge


2018

A. Kaiser, G. Bauböck, K.-H. Fritz:
Dünnfilmtechnologie für Sensorik und Analyse in Medizin- und Life Science - Anwendungen.
microTEC Südwest Clusterkonferenz 2018. Freiburg, Deutschland, 16. - 17. April 2018.

Frank-Ralf Meyer, Alexander Kaiser:
The significance of innovations and their practical implementation for micro sensors.
VDMA Exhibitor Forum: Product Innovation - Smart Health Forum - Medtec Insights 1 - Hall 9 - 9D46. Medtec Europe 2018. Stuttgart, April 19, 2018.

Alexander Kaiser:
Aktuelle Technologien und Packaging-Lösungen mit Dünnfilmsubstraten.
ZVEI-Podium auf der SMT Hybrid Packaging 2018, Nürnberg, 05. Juni 2018.

Alexander Kaiser, Sebastian Löffler, Karl-Heinz Fritz, Günther Bauböck:
Miniaturization of Medical Implants and Devices - Fabrication Solutions based on Thin Film Technology and Micro Assembly.
Fokus-Session Intelligente Implantate auf der Jahrestagung BMT, BMT 2018 52nd DGBMT Annual Conference, September 26 - 28, 2018, Aachen, Deutschland.

Alexander Kaiser:
Dünnfilmtechnik für Packaging, Schaltungen und Sensorik. Thin Film Technology for Packaging, Circuits and Sensors.
ZVEI-Podium auf der electronica 2018: Erfolgslösungen mit Keramik - Basistechnik für elektronische Mikrosysteme. Messe electronica 2018, München, 14. November 2018.

2017

Alexander Kaiser:
Miniaturized Medical Devices using Advanced Substrate Technologies.
Medtec Europe 2017. Stuttgart, April 05, 2017.

Alexander Kaiser:
Thin-Film substrates: Introduction and technical details.
Cicor Customer Seminar. Ankara, Turkey. April 26, 2017.

Alexander Kaiser:
Flexible Schaltungsträger in Dünnfilmtechnik - Technologien und Anwendungen.
PRONTO Workshop, Stuttgart. Juli 2017.

Alexander Kaiser:
Interview Miniatursensorik: flexible Kontrolle des Augeninnendrucks bei Grünem Star.
Online-Artikel. https://www.compamed.de/~. Compamed Magazin, August 2017.

Alexander Kaiser, Eyad Assaf, Karl-Heinz Fritz, Günther Bauböck:
Thin Film Technology based Sensors and Analysis Tools for Medical and Life Science Applications.
5th Advanced Technology Workshop on Microelectronics, Systems and Packaging for Medical Applications. November 22 -23, 2017, Lyon, France.

Alexander Kaiser, Uwe Schindler:
Lösungen für Miniaturisierung in der Medizintechnik.
INNO IVAM Fachmagazin, 22. Jahrgang, Nr. 68, November 2017, S. 3.

2016

A. Kaiser, C.M. Bee, F. Dupuis, K. Rueß, P. Matej, C. Herbort, B. Holl, S. Löffler, G. Bauböck, K.-H. Fritz:
Flexible LCP-basierte Mehrlagen-schaltungen in Dünnschichttechnik: Technologie und Eigenschaften.
microTEC Südwest Clusterkonferenz 2016. Freiburg, 14. - 15. März 2016.

Ursula Gore, Alexander Kaiser, and Karl-Heinz Fritz:
Combining Thin-Layer and PCB Technology in Microelectronics.
US Tech Journal, March Edition 2016, pp. 62 and 69.

A. Kaiser, F.-R. Mayer:
Zero Waste Innovation - The Way to Innovation.
Medtec Europe 2016. Stuttgart, April 12 - 14, 2016.

C.M. Bee, A. Kaiser, F. Dupuis, R. v. Metzen, K. Rueß, P. Matej, C. Herbort, B. Holl, K.-H. Fritz, G. Bauböck:
Multi-layer circuits with LCP and noble metals: Technology and characterization.
[MEET THE EXPERT] Implants 2016, Interlaken, Switzerland, April 25 -26, 2016.

Sebastian Löeffler, Günter Reppe, Angela Rebs, Marcus Herrmann, Christopher Mauermann, Alexander Kaiser, and Karl-Heinz Fritz:
Advances in Thick-Film Ceramic Technology.
US Tech Journal, August Edition 2016, pp. 48 - 49.

Alexander Kaiser, Karl-Heinz Fritz:
Dünnschichttechnik.
In ZVEI-Broschüre Erfolgslösungen mit Keramik, ZVEI Fachverband PCB and Electronic Systems. Oktober 2016.

Christian Herbort, Alexander Kaiser, Karin Rueß, Paul Matej, Maximilian Bee, G. Bauböck:
Femtosecond Laser in Micro Production. Thin Film Micro Manufacturing at its best: State-of-the-Art Laser Machining utilizing ultra-short-pulse.
Cicor White Paper, December 2016.

2015

A. Kaiser:
Durch Innovation zur maßgeschneiderten Therapie: Ein implantierbarer Augeninnendruck-Sensor.
Online Artikel MicroTec Südwest. http://microtec-suedwest.de/forschung-projekte/erfolgsgeschichten/durch-innovation-zur-massgeschneiderten-therapie/. Februar 2015.

A. Kaiser:
Flexible Medizinelektronik. Produktinnovationen durch Technologieentwicklungen.
Zeitschrift Bayern Innovativ "Vernetzt", Ausgabe 2, 2015, S. 16.

A. Kaiser:
Flexible Medizinelektronik: Ein Sensor erfasst den Augeninnendruck.
Online-Artikel. http://www.elektronikpraxis.vogel.de/medizintechnik/articles/483608/. Elektronikpraxis März 2015.

A. Kaiser:
Lösungen für anspruchsvolle Medizintechnikprodukte: Dünnschichtschaltungen für Sensorik und Analytik.
Bayern innovativ Kooperationsforum Medizinelektronik, München, 29.April 2015.

C.M. Bee, A. Kaiser, K. Rueß, P. Matej, C. Herbort, B. Holl, G. Bauböck, K.-H. Fritz:
Thin Film flexible circuits: Chances for overall cost reduction in medical applications.
[MEET THE EXPERT] Implants 2015, Interlaken, Switzerland, May 7 -8, 2015.

A. Kaiser, C.M. Bee, Frederic Dupuis, R. v.Metzen, K. Rueß, P. Matej, C. Herbort, B. Holl, S. Löffler, G. Bauböck and K.-H. Fritz:
Thin Film Based LCP Multi-Layer Circuits: Manufacturing Technology and Characterization.
EMPC 2015, September 14 - 16, Friedrichshafen, Germany.

S. Löffler, G. Reppe, A. Rebs, M. Herrmann, C. Mauermann, A. Kaiser, K.-H. Fritz:
Thickfilm ceramic ready for MCM Interposer.
EMPC 2015, September 14 - 16, Friedrichshafen, Germany.

A. Kaiser, C.M. Bee, Frederic Dupuis, R. v.Metzen, K. Rueß, P. Matej, C. Herbort, B. Holl, S. Löffler, G. Bauböck und K.-H. Fritz:
Flexible LCP-basierte Mehrlagenschaltungen in Dünnschichttechnik: Herstellungstechnologie und Charakteristika.
VDE MikroSystemTechnik Kongress 2015. 26.-28. Oktober 2015, Aachen, Deutschland.

R. Ventruto, P. Schumacher, H. Good , A. Kaiser, G. Bauböck und K.-H. Fritz:
Mikrofluidikmodule für die Biotechnologie: Herstellung und Charakteristika.
VDE MikroSystemTechnik Kongress 2015. 26.-28. Oktober 2015, Aachen, Deutschland.

C.M. Bee, A. Kaiser, Frederic Dupuis, R. v.Metzen, K. Rueß, P. Matej, C. Herbort, B. Holl, G. Bauböck und K.-H. Fritz:
Advanced Flexible Thin Film Circuits: LCP Multi-Layer Technology with noble metals.
Forum Be-Flexible 2015, Thin Semiconductor Devices and Flexible Electronic Systems for the Internet of Things, November 17 - 18, 2015, Munich, Germany.

C.M. Bee, A. Kaiser, Frederic Dupuis, R. v.Metzen, K. Rueß, P. Matej, C. Herbort, B. Holl, G. Bauböck und K.-H. Fritz:
Advanced Flexible Thin Film Circuits: LCP Multi-Layer Technology with noble metals.
Forum Be-Flexible 2015, Thin Semiconductor Devices and Flexible Electronic Systems for the Internet of Things, November 17 - 18, 2015, Munich, Germany.

2014

A. Kaiser, S. Löffler, K. Rueß, P. Matej, C. Herbort, B. Holl, G. Bauböck:
Flexible Mehrlagen-Schaltungen in Dünnschichttechnik: Technologie-Plattform für Intelligente Implantate.
MicroTEC Südwest Clusterkonferenz 2014: Innovationsbeschleunigung für neue Märkte. 05.-06. Mai 2014, Freiburg, Deutschland.

A. Kaiser, K. Rueß, P. Matej, C. Herbort, B. Holl, C.M. Bee, S. Löffler, K.-H. Fritz, G. Bauböck:
Flexible LCP-Mehrlagenschaltungen in Dünnfilmtechnik: Technologie und Anwendung.
Deutsche IMAPS Konferenz, 23. und 24. Oktober 2014, München, Deutschland.

A. Kaiser:
Thin Film Circuits for Medicine and Life Science: Technology and Application.
CICOR Customer Workshop 2014. From Substrates to Complete Systems: Innovations for Medical & Life Science, November 11, 2014, Ulm, Germany.

Dr. Alexander Kaiser:
Thin Film Based Technologies and Systems for Medical Applications.
Compamed HighTech Forum by IVAM 2014, November 11-14, 2014, Düsseldorf, Germany.

A. Kaiser, K. Rueß, P. Matej, C. Herbort, B. Holl, C.M. Bee, S. Löffler, K.-H. Fritz, G. Bauböck:
Flexible Thin Film Circuits using LCP Multi-Layer Technology.
2nd Advanced Technology Workshop on Microelectronics, Systems and Packaging for Medical Applications, December 10 -11, 2014, Lyon, France.

2013

Alexander Kaiser:
Flexible Dünnfilmschaltungen für medizinische Anwendungen.
7. COMPAMED Frühjahrsforum. MST-Evolution: raffinierte Hightech-Konstruktionen für den menschlichen Körper. Stuttgart, 25. April 2013.

Alexander Kaiser, Günther Bauböck:
Flexible Schaltungsträger für die Medizintechnik.
Workshop: Flexible und kompakte Elektronik für Medizintechnik und Biosensorik. Reutlingen, 06. Juni 2013.

A. Kaiser, K. Rueß, P. Matej, C. Herbort, B. Holl, G. Bauböck:
Thin Film Flexible Circuits: Technology, Characteristics and Applications.
EMPC 2013. September 9 - 12, 2013. Grenoble, France.

Dr. Alexander Kaiser, Karin Rueß, Paul Matej, Dr. Christian Herbort, Dr. Bruno Holl, Dr. Günther Bauböck:
Flexible Mehrlagen-Schaltungen in Dünnschichttechnik: Technologien und Charakteristika.
VDE MikroSystemTechnik Kongress 2013. 14.-16. Oktober 2013, Aachen, Deutschland.

Dr. Alexander Kaiser:
Thin Film Flexible Circuits for Medical Applications.
Compamed Suppliers Forum 2013, November 20-22, 2013, Düsseldorf, Germany.


2011

Evangelos A. Angelopoulos, Alexander Kaiser:
Epitaxial Growth and Selective Etching Techniques .
In: Ultra-thin Chip Technology and Applications, Springer 2011.

Alexander Kaiser, Frank Kranhold:
TR Module in Advanced Thin Film Technology for Radar Applications.
RADCOM 2011: Radar, Communication & Measurement, Hamburg, 6.-7. April 2011.

Alexander Kaiser, Frank Kranhold:
Packaging-Lösungen für Mikrowellenkomponenten - auf Basis von ausgewählten Keramiksubstraten.
EEEfCOM 2011: Electrical and Electronic Engineering for Communication, Ulm, 25.-26. Mai 2011.

2010

Alexander Kaiser:
Thin Film Substrates for Medical Applications.
iNEMI Workshop: "Challenges Facing Medical Electronics Packaging and Substrates", Berlin, Germany, September 16-17, 2010.

2009

A. Kaiser, K. Ruess, B. Holl, E. Feurer, A. Rothermel, A. Harscher:
Dünnschichttechnik für Retinaimplantate.
Zeitschrift Mikroproduktion, Ausgabe 1, 2009, S. 10 - 15.

A. Kaiser, K. Ruess, S. Hoyler, B. Holl, L. Liu, A. Rothermel, A. Harscher, and E. Feurer:
Flexible Thin Film Multi Layer Substrates: Opportunities for Medical Sensors and Actuators.
Invited Paper. Proceedings MicroTech 2009: BioSensors and MEMS Packaging, Edinburgh, UK, March 2-3, 2009.

2008

A. Kaiser, J. Kusterer, K. Ruess, B .Holl, J. Vanselow, and E. Feurer:
Improved Thin Film Substrates: Solid Filled Vias for Enhanced Thermal Properties.
3rd European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal Management, LaRochelle, France, January 30-31, 2008.

A. Kaiser, J. Kusterer, K. Ruess, B .Holl, J. Vanselow, and E. Feurer:
Solid Filled Via: Improved Interconnects for DC and RF Thin Film Applications.
IMAPS/ACerS 4th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies CICMT 2008, Holiday Inn - City Centre, Munich, Germany, April 21-24, 2008.

D. Kueck, H. El-Hajj, A. Kaiser, E. Kohn:
Surface-channel MESFET with boron-doped contact layer.
Diamond and Related Materials, Volume 17, Issues 4–5, April–May 2008, pp. 732–735.

A. Kaiser, J. Kusterer, K. Ruess, B .Holl, J. Vanselow, and E. Feurer:
Improved Thermal Management in High Power Applications by utilizing novel "Filled Via" Thin Film Substrate Technology. General Overview Thin Film Technology at Reinhardt Microtech.
IMAPS Metro Chapter Meeting, Long Island, USA, May 8th, 2008.

A. Kaiser, K. Ruess, B .Holl, J. Vanselow, and E. Feurer:
Current Trends in Thin Film Technology.
Deutsche IMAPS-Konferenz 2008, Hochschule München, München, Deutschland, 14. - 15. Oktober 2008.

A. Kaiser, K. Ruess, L. Liu, A. Harscher, A. Möller, B. Holl, J. Vanselow, A. Rothermel, and E. Feurer:
Technology for Medical Human Implants: Vision Chip on Thin Film Multilayer.
Proceedings IMAPS 2008. The 41st International Symposium on Microelectronics, Rhode Island Convention Center, Providence, Rhode Island, USA, November 2-6, 2008.

H. El-Hajj, A. Denisenko, A. Kaiser, R.S. Balmer, E. Kohn:
Diamond MISFET based on boron delta-doped channel.
Diamond and Related Materials, Volume 17, Issues 7-10, July-October 2008, pp. 1259-1263.

R. S. Balmer, I. Friel, S. M. Woollard, C. J. H. Wort, G. A. Scarsbrook, S. E. Coe, H. El-Hajj, A. Kaiser, A. Denisenko, E. Kohn, and J. Isberg:
Unlocking diamond’s potential as an electronic material.
Phil. Trans. R. Soc., vol. 366, pp. 251–265, 2008.

A. Munding, H. Hübner, A. Kaiser, S. Penka, P. Benkart and E. Kohn :
Cu/Sn Solid–Liquid Interdiffusion Bonding.
In: Wafer Level 3-D ICs Process Technology Integrated Circuits and Systems, Springer 2008, pp. 131-169, DOI: 10.1007/978-0-387-76534-1_7 .

2007

P. Benkart, A. Munding, A. Kaiser, E. Kohn, A. Heittmann, H. Huebner, U. Ramacher:
Three-dimensional integration scheme with a thermal budget below 300°C.
Sensors and Actuators A 139 (2007), pp. 350–355.

E. Feurer, B. Holl, J. Vanselow, K. Ruess, A. Kaiser:
Advanced Thin Film Substrates in Cu-AlN Technology.
Proceedings EMPC 2007 European Microelectronics and Packaging Conference, June 17 - 20, 2007, Oulu, Finland, pp. 522-525.

A. Kaiser, J. Kusterer, K. Ruess, B .Holl, J. Vanselow, and E. Feurer:
Improved Thermal Management in High Power Applications by utilizing novel "Filled Via" Thin Film Substrate Technology.
Proceedings IMAPS 2007. The 40th International Symposium on Microelectronics, McEnery Convention Center - San Jose, California, USA, November 11-15, 2007.

2006

A. Kaiser, D. Kück, P. Benkart, A. Munding, G.M. Prinz, A. Heittmann, H. Hübner, U. Ramacher, R. Sauer, E. Kohn:
Concept for diamond 3-D integrated UV sensor.
Joint International Conference on New Diamond Science and Technology & Applied Diamond Conference ICNDST & ADC 2006, Cary, NC, USA, May 15-18, 2006.

A. Kaiser, D. Kück, P. Benkart, A. Munding, G.M. Prinz, A. Heittmann, H. Hübner, U. Ramacher, R. Sauer, E. Kohn:
3D ChipIntegration Concept - Diamond DUV Sensor on Si.
IEEE EDS Workshop on Advanced Electron Devices. Fraunhofer IMS, Duisburg, Germany, June 13-14, 2006.

P. Benkart, A. Munding, A. Kaiser, E. Kohn, A. Heittmann, H. Hübner, U.Ramacher:
3-Dimensional Integration Scheme With A Thermal Budget Below 300°C.
Book of Abstracts APCOT 2006, Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology, Marina Mandarin Hotel, Singapore, June 25-28, 2006.

A. Munding, A. Kaiser, P. Benkart, A. Heittmann, H. Hübner, U.Ramacher, E. Kohn:
Scaling aspects for microjoints for 3D chip interconnects.
ESSDERC 2006, European Solid-State Device Research Conference, Montreux, Switzerland, September 18-22, 2006.

A. Kaiser, D. Kück, P. Benkart, A. Munding, G.M. Prinz, A. Heittmann, H. Hübner, R. Sauer, E. Kohn:
Concept for diamond 3-D integrated UV sensor.
Diamond & Related Materials 15 (2006), pp. 1967-1971; doi:10.1016/j.diamond.2006.07.012.

M. Bschorr, H.-J. Pfleiderer, P. Benkart, A. Kaiser, A. Munding, E. Kohn, A. Heittmann, H. Hübner, U. Ramacher:
Yield-Improving Test and Routing Circuits for a Novel 3D Interconnect Technology.
Advances in Radio Science 4 (2006), pp. 225-229.

2005

M. Bschorr, H.-J. Pfleiderer, P. Benkart, A. Kaiser, A. Munding, E. Kohn, A. Heittmann, H. Hübner, U. Ramacher:
Eine Test- und Ansteuerschaltung für eine neuartige 3D-Verbindungstechnologie.
Advances in Radio Science 3 (2005), S. 305-310.

A. Kaiser, A. Munding, P. Benkart, M. Bschorr, A. Heittmann, H. Hübner, U. Ramacher, H.-J. Pfleiderer, and E. Kohn:
3-D Integration Technology for Sensor Systems.
Workshop on Compound Semiconductor Materials and Devices WOCSEMMAD 2005. Miami, Fl, USA. February 20-23, 2005.

A. Kaiser, A. Munding, P. Benkart, M. Bschorr, A. Heittmann, H. Hübner, U. Ramacher, H.-J. Pfleiderer, and E. Kohn:
3-D Integration Technology at the University of Ulm.
MIT Massachusetts Institute of Technology, Cambridge, MA, USA. February 24, 2005.

A. Kaiser, A. Munding, P. Benkart, M. Bschorr, A. Heittmann, H. Huebner, H.-J. Pfleiderer, U. Ramacher, and E. Kohn:
3-D Chip Stacking Technology.
Eingeladener Vortrag. Rockwell Scientific Company LLC, Thousand Oaks, CA, USA, May 11, 2005.

A. Kaiser, A. Munding, P. Benkart, M. Bschorr, A. Heittmann, H. Huebner, H.-J. Pfleiderer, U. Ramacher, and E. Kohn:
3-D Chip Integration Technology for Microsystems.
207th Meeting of the Electrochemical Society, AC1 - Sensors, Actuators, and Microsystems - General Session, May 15-20, 2005, Quebec City, Canada. Meeting Abstracts - Electrochem. Soc. 501, 1763 (2006).

M. Schwitters, M.P. Dixon, A. Tajani, D.J. Twitchen, S.E. Coe, H. El-Hajj, M. Kubovic, M. Neuburger, A. Kaiser, and E. Kohn:
Diamond-MESFETs - Synthesis and Integration.
2nd EMRS DTC Technical Conference, Edinburgh, UK, June 16-17, 2005.

H. El-Hajj, M. Neuburger, A. Kaiser, A. Denisenko, M. Schwitters, D. Twitchen, E. Kohn:
P-I-P Diamond MISFET Structure with 150 nm Contact Spacing Opened into a Boron Delta Doped Contact Layer.
14th International Workshop on HeterostructureTechnology HETECH 2005, Smolenice, Slovakia, October 2-5, 2005.

P. Benkart, A. Munding, A. Kaiser, M. Bschorr, A. Heittmann, H. Hübner, H.-J. Pfleiderer, E. Kohn, and U. Ramacher:
3-Dimensional Chip Integration Scheme.
Proceedings Micro System Technologies 2005. International Conference & Exhibition on Micro-, Electro-Mechanical, Opto & Nano Systems, München, 5.-6. Oktober 2005, pp. 281-288.

M. Schwitters, M.P. Dixon, A. Tajani, D.J. Twitchen, S.E. Coe, H. El-Hajj, M. Kubovic, M. Neuburger, A. Kaiser, and E. Kohn:
Diamond-MESFETs - Synthesis and Integration.
Proceedings 2nd European Radar Conference EURAD 2005. Paris, France, October 6-7, 2005, pp. 17-20.

P. Benkart, A. Kaiser, A. Munding, E. Kohn, A. Heittmann, H. Hübner, U.Ramacher:
3D chip stack technology using through chip interconnects.
IEEE Journal of Design & Test of Computers 22 (6), Special Issue on 3D Integration. November-December 2005, pp. 512-518.


2004

E. Kohn, M. Adamschik, A. Aleksov, A. Denisenko, C. Janischowsky, F.Hernandez-Guillen, A. Kaiser, M. Kasu, M. Kubovic, J. Kusterer, R. Müller, P. Schmid:
Diamond Technology for MEMS and Electronics.
11th International Conference:"Mixed Design of Integrated Circuits and Systems" MIXDES 2004. Szczecin, Poland. June 24-26, 2004.

R. Müller, M. Adamschik, A. Aleksov, A. Denisenko, C. Janischowsky, F. Hernandez-Guillen, A. Kaiser, M. Kubovic, J. Kusterer, P. Schmid, E. Kohn:
MEMS technology based on CVD-diamond.
MOS-AK/ESSCIRC Workshop 2004, Leuven, Belgium, September 20, 2004.

A. Munding, A. Kaiser, P. Benkart, M. Bschorr, A. Heittmann, H. Hübner, H.-J. Pfleiderer, U. Ramacher, E. Kohn:
Chip Stacking Technology for 3D-Integration of Sensor Systems.
Book of Abstracts. 13th European Workshop on Heterostructure Technology HETECH 2004. Heraklion, Crete, Greece. October 3-6, 2004.


2003

A. Kaiser, E. Kohn, H. Seliger:
Preparation of DNA-Chips using Diamond-Based Microreaction Technology.
27. Internationaler Ausstellungskongreß für Chemische Technik, Umweltschutz und Biotechnologie ACHEMA 2003. Frankfurt/Main. 19.-24. Mai 2003.

A. Kaiser, A. Munding, P. Benkart, M. Bschorr, A. Heittmann, H. Hübner, U. Ramacher, H.-J. Pfleiderer, and E. Kohn:
Dreidimensionale Integration in Siliziumtechnologie.
Gemeinsames Kolloquium des SFB 569 und des Mikroelektronik-Technikums: Mikro-und Nanotechnologie in der Universität Ulm, Ulm, 17. Oktober 2003.


2002

A. Kaiser, M. Hinz, M. Adamschik, P. Schmid, R. Mueller, C. Maier, H. Brugger, E.P. Hofer, H. Seliger, E. Kohn:
Diamond Based Injection System For Spotting And Synthesis In Biochemistry.
Conference Proceedings Sensor Technology. AIChE Annual Meeting 2002, Nov 3-8. Indianapolis, Indiana, USA, pp.175-182.


2000

E. Kohn, M. Adamschik, A. Kaiser, R. Müller, P. Schmid, A. Denisenko:
Microsystems for biochemical applications based on CVD diamond.
Proceedings Conference on Optoelectronic and Microelectronic Materials and Devices, 2000. COMMAD 2000. pp. 259-266.